中国登封网讯 领先的物联网智能连接设备及云服务方案提供商播思通讯，日前积极参与了2月13日-18日由印度政府牵头组织的“印度制造周”活动。
作为印度政府计划的一部分，“印度制造周”活动展出了包括航天航空、汽车、生物、建筑、食品加工、IT与消费电子等在内的多个行业和领域最具创新性的产品以及各类制造工艺，其中各类智能终端和可穿戴产品的消费电子品成为此次展会的亮点。
播思通讯的整体物联网参考设计和开发平台亮相了该活动的“印度设计”展区。在印度班加罗尔设计中心，播思通讯的印度研发中心已为大量的智能手机、平板电脑和可穿戴设备提供了基于云方案的创新、可定制化软硬件平台。
播思通讯产品开发部总经理,高级副总裁Hareesh Ramanna先生表示：“播思通讯很自豪能参与Make in India倡议活动，通过播思印度研发中心的投资和对行业的聚焦，我们在印度市场取得的良好成绩有目共睹。同时，播思通讯也将持续对物联网智能连接设备和创新解决方案进行战略投资。”
播思此次作为高通进一步扩大Snapdragon可穿戴穿平台生态系统、强化ODM设计这一新战略的三家合作伙伴之一参与了此次盛会。面向孩童老人专用手表、智能眼镜、智能耳机等一系列可穿戴设备，播思通讯与高通合作开发的底层平台，让可穿戴设备制造商有望实现更多的创新设计，提高电池续航时间，增加更多的智能感知体验，并提升开发效率，缩短上市时间。
关于播思通讯
播思通讯国际控股公司，是领先的物联网智能连接设备及云服务方案提供商，为物联网设备提供可定制软件和产品，提供具有差异化和可扩展性特性的Android智能连接设备和云服务解决方案。作为一种创新的端到端物联网解决方案供应商，播思通讯通过与合作伙伴达成战略性芯片合作关系，以及软件和IP合作模式，获得了客户的一致认可。面向智能终端、平板电脑、智能手表等产品，播思通讯提供的包括底层设计、软件开发等在内的“交钥匙解决方案”可帮助客户快速打开汽车IVI、餐饮等垂直市场，并助其进一步完善设备性能，以及实现便捷支付。
